经过充分混合的黑色浆料，被精准地泵入涂覆模块。
那枚被孙磊视若珍宝的特种陶瓷喷头，开始以肉眼难以分辨的频率高速震动，将浆料均匀地喷涂在薄如蝉翼的铜箔与铝箔之上。
“涂层厚度检测……五微米！误差零！我的天……”
负责该模块的工程师看着实时反馈的数据，难以置信地揉了揉眼睛。
这种完美的涂覆工艺，他只在德国最顶尖厂商的内部技术手册里见过理论描述！
紧接着，经过超高温瞬间烘干的极片，进入了叠片工位。
十几只小型机械臂上下翻飞，动作快得出现了残影，将正极片、负极片以及涂覆了特殊陶瓷涂层的隔膜，以一种匪夷所思的速度堆叠在一起。
整个过程行云流水，充满了工业美学独有的暴力与精准。
“叠片完成！电芯致密性优于设计标准百分之三！”
“进入封装工位！激光焊接启动！”
刺目的白光一闪而过，银白色的合金外壳被完美密封。
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